ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЕ ОБОРУДОВАНИЕ И МАТЕРИАЛЫ

Лазерное оборудование

Технология маркировки зеленым лазером завоевала популярность по сравнению с традиционными методами маркировки благодаря своему долговечному решению для перманентной маркировки. Это не только экономически эффективный вариант для бизнеса, но и экологически чистый метод маркировки.

Машина для маркировки зеленым лазером — это специализированный тип лазерной машины, используемый для создания стойких маркировок, гравировок или узоров на различных поверхностях, от твердых металлов до деликатных пластиков. В этих машинах используются зеленые лазеры с длиной волны 532 нм. Высококачественный концентрированный зеленый лазер с небольшим диаметром пятна обеспечивает точную и аккуратную маркировку сложных конструкций с мелкими деталями.

Самым большим преимуществом использования зеленых лазерных машин для маркировки является то, что длина волны лазерных лучей видна человеческому глазу. Таким образом, во время работы положение материалов можно регулировать в соответствии с положением лазера.

УСТАНОВКА ЛАЗЕРНОЙ
МАРКИРОВКИ SL-G5/10

Подходит для подавляющего большинства видов обработки поверхности металлических и неметаллических материалов, а также обработки пленок покрытий. Например, оборудование, керамика, часы для очков, ПК, электронные устройства, все виды инструментов, печатная плата и панель управления, табличка с паспортной табличкой, пластик и т. д. 

В то же время можно наносить на стекло, поверхность хрустальных изделий и внутреннюю гравировку, например, экраны мобильных телефонов, ЖК-экраны, светодиодные лампы, оптические устройства, автомобильные стекла и т. д. Подходит для маркировки, резьбы и другой обработки поверхности материалов с высокой огнестойкостью.

Сверхтонкий эффект маркировки, может использоваться для лазерной маркировки труднопреодолимых материалов, лазерной обработки (например, кристаллов, огнестойких материалов). Она имеет такие характеристики, как хорошая скорость и качество света, высокая скорость электрооптического преобразования, низкое энергопотребление, стабильная выходная энергия лазера, более длительный срок службы лазера и отсутствие необходимости в обслуживании.

Мощность лазера5 Вт10 Вт
Частота повторения
≤50 кГц ≤50 кГц
Стандартный диапазон нанесения100×100 мм 100×100 мм 
Скорость нанесения≤20000 мм/с 
≤20000 мм/с 
Потребление тока1,5 кВт 2,0 кВт 

УСТАНОВКА ТОЧНОЙ ЛАЗЕРНОЙ РЕЗКИ SL-F3535-UN15

Подходит для резки вспомогательной покрывающей пленки FPC (CVL), гибкой платы (FPC), мягкой и твердой комбинированной платы (RF) и тонких многослойных плат, под модулем отпечатков пальцев экрана, а также для резки окон и раскрытия, модуля камеры и печатной платы. Позволяет разрезать все виды материалов гибких печатных плат и материалов печатных плат.

Устройство имеет функцию хранения отладки параметров и требует добавления запасного жесткого диска для резервного копирования данных. Оснащено системой пылеудаления, отвечающей требованиям тысячной степени чистоты без пыли.

Диапазон обработки350*300 мм 
Адаптивная толщина продуктамакс. 1,0 мм
Максимальная скорость перемещения платформы1000 мм/с
Максимальная скорость резания40 мм/с
Точность позиционирования станка±0,01 мм 
Точность резки изделий±0,02 мм 
Мощность лазера15 Вт

ПРЕЦИЗИОННАЯ УСТАНОВКА ЛАЗЕРНОЙ РЕЗКИ SL-CF150G

Используется для высокоскоростной лазерной обработки тонких пластин. Машина имеет стабильную работу, отработанную технологию и высокую эффективность резки, занимая площадь около 1350*1400. Главный двигатель оборудования имеет хорошую жесткость и высокую прочность. Основание выполнено из зеленого мрамора Цзинань, а балка — из экструдированного алюминия, который имеет хорошие характеристики ускорения и эффективно предотвращает структурную деформацию.

Подходит для оксида алюминия, нитрида алюминия, циркония, нитрида кремния, карбида кремния и других материалов, в основном используемых в светодиодах, силовой электронике и других отраслях резки, резки и сверления керамических подложек.

Длина волны лазера 10.6um/1064nm 
Мощность лазера 100-500 Вт
Эффективный формат обработки 450 мм*450 мм
Точность позиционирования ±3 мкм 
Максимальная скорость платформы XY 500 мм/с 
Потребление тока<10кВт 

Выберите необходимое для вас оборудование от AISEMICON.
Наши специалисты помогут вам с выбором и сориентируют по условиям поставки