ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЕ ОБОРУДОВАНИЕ И МАТЕРИАЛЫ

Оборудование для резки подложек

Лазерный принтер
PicoMaster ATE-200

Установка для резки пластин
HP-6103/6100

Установка для утонения пластин
WG-1220

Установка резки по внутреннему кругу
QP-301F

УСТАНОВКА ЛАЗЕРНОЙ СВАРКИ
SL-FQ150/300

ЛАЗЕРНЫЙ ПРИНТЕР
PICOMASTER ATE-200

PicoMaster ATE-200 — это универсальный УФ-лазерный принтер со сверхточными компонентами, специально разработанный, чтобы предоставить пользователю максимальную степень свободы для создания микро/наноструктур в светочувствительных слоях.

Система использует лазерный источник с длиной волны 405 нм для экспонирования светочувствительного слоя. Нет необходимости заказывать или изготавливать маски. Рисунок может быть изменен в соответствии с дизайном пользователя. В системе не используется маска, ее необходимо только нанести на подложку и подвергнуть экспонированию с помощью УФ-лазерной фокусировки.

Лазер непрерывно модулируется до заданной дозы в целевой области. Фоторезист изменит свою химическую структуру под воздействием лазерного облучения. После выдержки легко растворяется в проявителе. Только часть экспонируемой области может сформировать целевой рисунок.

Источник лазера405 нм
Срок службы> 10 000 часов
ИнтенсивностьМакс. 3мВт на месте. Программное управление.
Оттенки серого
4095 уровней
Разрешение0.3 µm, 0.6 µm, 0.9 µm
Зона экспонированияМакс. 200 x 200 мм
Размер подложкиМин. 5 x 5 мм, макс. 230 x 230 мм

Установка для резки пластин
HP-6103/6100

Это экономичная автоматическая машина для нарезки, которая широко используется для резки различных материалов.

Хорошо подходит для резки нескольких деталей, машину можно настроить, максимальный размер заготовки составляет 156 x 156 мм, через интерфейс выбора множественной обработки любое количество заготовок может быть обработано для нескольких деталей.

Дополнительный шпиндель высокой мощности мощностью 2,4 кВт для удовлетворения более высоких требований к качеству резки, подходит для резки керамических подложек, стекла, корпусов, кремниевых пластин, дискретных устройств, светодиодных печатных плат, полимерных упаковок и устройств оптической связи.

Мощность шпинделяAC: 1.5/22; DC: 1.8/24 кВт
Диапазон вращенияAC: 3000-40000; DC: 6000-60000 об/мин
Размер подложки6 дюймов
Размер заготовки156x156 мм
Габариты608x900x1650 мм
Вес500 кг

УСТАНОВКА ДЛЯ УТОНЕНИЯ ПЛАСТИН
WG-1220

Универсальная автоматическая машина для утонения пластин, отвечающая новейшим потребностям обработки. 

Широко подходит для шлифования материалов, отличных от кремниевых пластин, таких как твердые и хрупкие материалы и электронные компоненты (эпоксидная смола, танталат лития/ниобат лития, керамика, сапфир).

Одношпиндельный однопозиционный автоматический утончающий станок, занимающий площадь всего 1,47㎡; поддерживает принцип шлифования с осевой подачей (In-Feed) и принцип шлифования с медленной подачей (в качестве специальной опции) ) ); может реагировать на различные потребности в настройке.

Размер резки
Макс. 300 мм
Кол-во шпинделей1
Мощность шпинделя7,5/5,5 кВт
Скорость вращения1000-4000 / 1000-6000 об/мин
Метод загрузкиВакуумная адсорбция
Вес1700 кг
Габариты860x1847x1741 мм

УСТАНОВКА РЕЗКИ ПО ВНУТРЕННЕМУ КРУГУ QP-301F

Автоматический промышленный станок для резки внутреннего диаметра использует внутренний круг для резки различных полупроводников, кристаллов, керамики и магнитных материалов NdFeB.

Установленный в шпинделе резец с алмазным лезвием лезвия высокоскоростного вращения. Подача материала осуществляется с помощью компьютерного управления горизонтальным и вертикальным перемещением, и происходит резка на изделия необходимых размеров.

В основном используется для резки хрупких и твердых материалов, таких как полупроводниковые материалы, стекло, керамика, танталат лития, сцинтилляционные кристаллы, теллурид цинка-кадмия и т. д.

Размер пластины≤φ100 мм
Характеристики лезвияφ422 мм×Ф152 мм×0,15 мм
Максимальная длина режущего стержня350 мм
Отклонение расстояния шага подачи± 0,007 мм
Диапазон настройки толщины листа0,01～40,00 мм.

Установка лазерной сварки
SL-FQ150/300

Вся машина состоит из лазерного модуля, модуля управления, модуля оборудования и приспособления. 150-ваттный оптоволоконный лазерный сварочный аппарат с вибрирующим зеркалом, пиковая мощность может достигать 1500 Вт, может использоваться для одноточечной и непрерывной сварки.

Одноточечная или непрерывная лазерная сварочная ванна реализуется на поверхности корпуса изделия с помощью высокотемпературной лазерной импульсной сварки. Лазерная сварка позволяет реализовать работу одной машины и автоматическую настройку.

Основные области применения гальванометрического лазерного сварочного аппарата включают сварку экрана мобильного телефона, металлического корпуса мобильного телефона, интеллектуального износа, жесткого диска, микродвигателя, датчика и других сопутствующих продуктов высокоскоростной точечной сварки и непрерывной сварки, сварки уплотнений, мобильных телефонов, MP3, GPS и другие бытовые электронные продукты для сварки металлических корпусов и конструктивных деталей.

Длина волны оптического мазера 1064 нм 
Средняя производительность 150 Вт 
Рабочий режим импульсный и непрерывный регулируемый 
Средняя стабильность мощности <1% среднеквадратичного значения 
Длина волокна 10 м
Точность повторения <20 мкрад 
Способ охлаждения воздушное

Выберите необходимое для вас оборудование от AISEMICON.
Наши специалисты помогут вам с выбором и сориентируют по условиям поставки

Вернуться к оборудованию